鍵合金絲，作為應用廣泛的鍵合絲來說，在引線鍵合中存在以下幾個方面的問題：
       1、Au2Al金屬學系統易產生有害的金屬間化合物，這些金屬間化合物晶格常數不同，力學性能和熱性能也不同，反應時會產生物質遷移，從而在交界層形成可見的柯肯德爾空洞（Kirkendall Void），使鍵合處產生空腔，電阻急劇增大，破壞了集成電路的歐姆聯結，導電性嚴重破壞或產生裂縫，易在此引起器件焊點脫開而失效。
       2、金絲的耐熱性差，金的再結晶溫度較低（150 ℃），導致高溫強度較低。球焊時，焊球附近的金絲由于受熱而形成再結晶組織，若金絲過硬會造成球頸部折曲；焊球加熱時，金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂；
       3、金絲還易造成塌絲現象和拖尾現象，嚴重影響了鍵合的質量；
       4、金絲的價格昂貴，導致封裝成本過高。   

鍵合鋁線，Al21%Si 絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視，國內外很多科研單位都在通過改變生產工藝來生產各種替代金絲的Al21%Si 絲，但仍存在較多問題：
       1、普通Al21%Si 在球焊時加熱易氧化，生成一層硬的氧化膜，此膜阻礙球的形成，而球形的穩定性是Al21 %Si 鍵合強度的主要特性。實驗證明，金絲球焊在空氣中焊點圓度高，Al21 %Si 球焊由于表面氧化的影響，空氣中焊點圓度低；
       2、Al21%Si 絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲，容易發生引線下垂和塌絲；
       3、同軸Al21%Si 的性能不穩定，特別是伸長率波動大，同批次產品的性能相差大，且產品的成材率低，表面清潔度差，并較易在鍵合處經常產生疲勞斷裂。