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鍵合銀絲
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產品編號
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所屬分類
1
產品描述
參數
鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire
鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料，可用于半導體分立器件，發光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。
特點 / Characteristics
較好的導電和導熱性能
Good electrical and thermal conductivity
較好的抗腐蝕和抗氧化性能（與Cu比較）
Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
鍵合時僅需氮氣保護（與Cu比較）
Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
硬度低（與Cu比較）
Lower hardness(Compare with Cu)
成本低（與Au比較）
Lower cost(Compare with Au)
型號說明 / Type Instruction
| Type | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
| Main Content | Ag≥99% AuPd≤1% |
Ag≥97% AuPd≤3% |
Ag≥95% AuPd≤5% |
Ag≥92% AuPd≤8% |
Ag≥88% AuPd≤12% |
機械性能 / Mechanical Properties
| Diameter | Ag | ||||||
| μm | mil | JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 | JCS |
| B/L(cn) | E/L(%) | ||||||
| 15±1 | 0.6 | ＞3 | ＞3 | ＞3.5 | ＞4 | ＞4 | 2～10 |
| 18±1 | 0.7 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | ＞4 | 2～10 |
| 20±1 | 0.8 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | ＞6 | 3～15 |
| 23±1 | 0.9 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | ＞8 | 3～15 |
| 25±1 | 1 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | 3～15 |
| 30±1 | 1.2 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | ＞13 | 5～15 |
| 38±1 | 1.5 | ＞18 | ＞18 | ＞18 | ＞20 | ＞20 | 10～20 |
| 50±2 | 2 | ＞32 | ＞32 | ＞32 | ＞35 | ＞35 | 10～25 |
注：可根據客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。
應用 / Applications
| JCS1 | JCS2 | JCS3 | JCS5 | JCS6 |
| LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE | ||||
關鍵詞:
鍵合銀絲
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調整
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發布時間：2022-05-19 16:01:24